ETFE薄膜：氟塑料是塑料的一個重要類別，通常人們認識氟塑料是從聚四氟乙烯（PTFE）以及聚偏氟乙烯（PVDF）開始的。為了改善PTFE的物理性能和加工性能差的缺陷，**各地的科學家們作了大量的研究工作，美國杜邦公司和日本旭硝子株式會社先后于20世紀70年代起，研制開發(fā)出TEFZEL?和COP?系列的乙烯-四氟乙烯共聚物樹脂產(chǎn)品。乙烯-四氟乙烯共聚物常簡稱為四氟乙烯（ETFE—ethyltetra fluoro ethylene, 簡稱F40）。ETFE是目前為止*強韌的氟塑料，在保持了PTFE良好的耐熱、耐化學和電絕緣性能的同時，它的耐輻射、機械性能和加工性能有了很大程度的改善，特別是它和金屬表面的附著力表現(xiàn)十分突出，這使氟塑料和鋼緊襯的氟塑料旋轉內襯工藝**得以實現(xiàn)，常作為工業(yè)耐腐、耐磨產(chǎn)品使用。

表觀上看，ETFE薄膜和我們常見的用于包裝的塑料薄膜沒什么區(qū)別。

自上世紀九十年代開始，建筑師尼古拉斯·格林肖（NicholasGrimshaw ）創(chuàng)新性地將ETFE膜大規(guī)模地應用于英國的伊甸園工程后，這種材料擁有了許多建筑師的認同，它的建筑用途也日益增多起來。

現(xiàn)的ETFE薄膜幅寬**可達2350mm，可通過裁剪、熱熔焊接制成相應的規(guī)格及形狀。理論上可以有各種顏色，現(xiàn)實中使用較多的未透明、白色、藍色。

ETFE充氣薄膜結構：充氣薄膜結構是指在以高分子材料制成的薄膜制品中充入空氣后形成的結構。我們常說的的充氣膜結構一般指氣承式膜結構（Air-supportedMembrane Structure），即是通過送風向建筑物內充氣（常為室外氣壓的1.001～1.003倍），使室內外保持一定的壓力差從而支撐覆蓋膜體并保持其穩(wěn)定的形狀。

常見用于體育場館的氣承式膜結構（圖片來源于“建材U選”網(wǎng)）

另一種充氣膜結構（Inflated Membrane Structure）根據(jù)其外觀形式也稱為氣肋式、氣囊式膜結構，即向單個膜構件內充氣（常為室外氣壓的2～7倍），使其保持足夠的內外壓差。構件單個或組合在一起作為類似于梁、拱、平板等受力結構構件。這種結構對膜材自身的氣密性要求很高，需不斷地向膜構件內充氣以保持必要的內壓。

1970年日本大阪世博會富士館結構模型——多個彎曲為拱的管狀氣囊組合在一起形成一體化的展示空間

用于建筑中的ETFE充氣薄膜結構即屬于氣囊式（氣肋式）膜結構，只不過大部分時候作為屋面或墻體的圍護材料（表皮），與背后的龍骨形成類似于幕墻的系統(tǒng)，本身并不承擔主體結構荷載。

常見的充氣塑料薄膜避震包裝即是典型的充氣膜結構

ETFE薄膜墻屋面的優(yōu)缺點：以ETFE薄膜制成屋面和墻體的優(yōu)勢在于：

①質輕高強——ETFE密度為1.73~1.77g/cm3，單位面積的ETFE薄膜的重量極輕，只有同等面積玻璃質量的1%，這能夠大幅度降低主體結構荷載，特別適合于大跨度結構。ETFE薄膜韌性好、抗拉強度高、不易被撕裂，據(jù)測試0.2mm厚度的薄膜其拉伸強度可達到500 N/5cm，拉裂強度可達約1200 N/5cm，接近PTFE的兩倍。ETFE薄膜的延展性大于400%。

②耐候性和耐化學腐蝕性強——其使用壽命據(jù)估計可以長達25~30年（由于法律方面的原因，一般廠家提供十年的保證期）。

③防火**性好——ETFE熔融溫度高達200℃，并且不會自燃。

④可見光透過率高——ETFE薄膜可見光透過率高達95%、紫外線透過率高達94%（雙層0.2mm厚度的透明薄膜），透明的ETFE薄膜作為一種充氣后使用的材料，它可以通過絲網(wǎng)印刷鍍點控制薄膜的透明度，對遮光度和透光性進行調節(jié)，有效地利用自然光；它可以通過控制充氣量的多少甚至充入氣體的種類來同時起到保溫隔熱、節(jié)省能源的作用。

⑤優(yōu)異的自清潔功能——灰塵不易吸附在其表面，據(jù)稱其清潔周期大約為5年。

⑥適應性好——ETFE薄膜幾乎可以加工成任何尺寸和形狀。

⑦ETFE薄膜可預制成薄膜氣囊，在現(xiàn)場組裝、充氣，無濕作業(yè)，施工和維修方便。

⑧綜合成本與傳統(tǒng)的玻璃類墻屋面相比有著一定的競爭力。

當然，任何事物都有其兩面性，ETFE薄膜墻屋面的缺點也是不容回避的：

①由于彈性大、無剛度，ETFE薄膜常制成氣囊以成型，這就需要準備空壓機器補氣，耗費額外的固定投資及運營費用。

②任何強韌的材料如果太薄就經(jīng)不起利器的劃傷，雖然薄膜的修補并不復雜，但ETFE薄膜同樣**避免設置于人體易于接觸的范圍內以減少損壞的幾率。

③在現(xiàn)階段由于產(chǎn)品及安裝廠商少，整體系統(tǒng)的初始投資高，技術要求也相對較高。